1月4日，從中國平煤神馬集團獲悉，該集團生產的碳化硅半導體芯片材料——碳化硅高純粉體和碳化硅晶錠成功下線，產品質量達國內一流水平。這不僅標志著該集團新能源新材料產業再添“新軍”，而且填補了我省第三代半導體產業領域空白。
據了解，以碳化硅為代表的寬禁帶半導體材料，被稱為第三代半導體材料，與第一代和第二代半導體材料相比，更耐高溫、耐高壓、耐大電流。以其為基礎制成的第三代半導體在5G通信技術、新能源汽車、太陽能等戰略性新興產業領域被廣泛應用，正成為全球半導體產業新的科技制高點和新一輪科技革命的“鑰匙”。
去年，中國平煤神馬集團投資7000萬元，啟動碳化硅基半導體材料示范線開發項目，主要研發生產第三代半導體碳化硅粉體和碳化硅襯底材料，打造千億級芯片材料產業“試驗田”。
據介紹，該項目集聚中國平煤神馬集團產業優勢，上游利用煤、焦爐煤氣制備高純氫、針狀焦、電子硅、區熔硅等原料優勢，下游對接儲能鋰電和光伏等產業，能快速形成全國乃至世界領先的“煤—氫氣—針狀焦—高純硅烷—碳化硅—碳化硅半導體—儲能鋰電和光伏”高品質產業鏈，為河南打造國家創新高地提供更加有力的產業支撐。
